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最新消息| 電子行業深度報告:消費電子、半導體、面板、PCB | 2023-02-07 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://new.qq.com/omn/20201229/20201229A04D5700.html" ToB端，ARVR有更廣闊應用。根據虛擬現實產業推進會發布的《2019年工業虛擬現實應用場景白皮書》，ARVR技術在工業生產中應用范圍廣闊。預計2023年ARVR市場規模達1610億美元，2018-23年CAGR為78%，ToB市場為強力驅動。根據Accenture和IDC的預測，2023年ARVR市場規模將達到1610億美元。其中2023年ToC市場規模為400億美元，2018-2023年CAGR為69%，占比將從2020年的37%再下降至2023年的25%；2023年ToB市場規模為1210億美元，2018-2023年CAGR為134%。2.VR眼鏡技術相對成熟，已有大量商業化產品落地VR眼鏡根據結構可以分為VR手機盒子、頭戴顯示器和一體機。處理器、陀螺儀（捕捉用戶的位置和角度信息）、顯示器和透鏡，是VR眼鏡的基本結構。現有的VR眼鏡按結構復雜程度分為三種：手機盒子只是簡單地將手機上的內容折射到人眼中，頭戴顯示器需要通過數據線連接PCPS4使用，一體機整合全部結構，可以獨立使用。索尼、Oculus、HTC三足鼎立，一體機和頭戴顯示器各占半壁江山，設備社交性增強。玩家方面，2019年VR市場索尼、Oculus和HTC三家合計市占率接近80%；產品類型方面，一體機和頭戴顯示器各占據半壁江山，普遍支持insideout技術實現6dof，即通過頭盔自帶的攝像頭拍攝外部景物實現反向定位。除了基礎的運動追蹤、空間定位、手柄操控等功能之外，頭戴設備投影、多機協作等具備社交屬性的功能被開發了出來。運動追蹤、空間追蹤和手柄操作是VR眼鏡采集用戶信息的傳統方法。（1）運動追蹤：陀螺儀是VR眼鏡的基本組成部分之一，用來采集用戶頭部的角度轉動和運動信息。（2）空間定位：是指通過VR眼鏡自帶或者分立的攝像頭確定用戶的空間位置信息。（3）手柄操作：手柄也是VR眼鏡常見的配件，不僅可以通過按鍵進行操作，還可以采集用戶手部的運動信息。頭戴設備投影和多機協作等功能讓VR眼鏡開始具備社交屬性。（1）頭戴設備投影：將VR設備中的畫面投影到幕布或者大屏幕上，讓用戶之外的其他人看到VR設備上的畫面。（2）多機協作：多個用戶同時使用多臺VR設備，共同游戲或線上會議。眼球追蹤、更高分辨率和輕薄化是未來VR終端設備的發展方向。（1）眼球追蹤：除了簡化操作、注視點渲染之外，還可以將眼球運動表現在虛擬形象上，增強虛擬協作性。目前，索尼PicoNeo2和HTCVIVEPro都有支持眼球追蹤功能的機型，但是價格相對更高，HTCVIVEProEYE的價格高達12577元。（2）分辨率：雖然現有商品的分辨率已經達到2K~4K，但是PPD（每視場角像素數）僅為10~20，距離視網膜屏60PPD有很大的距離，因此分辨率的提高仍然是未來發展的方向。（3）輕薄化：目前的VR設備重量從276g到695g不等，仍會對頸椎產生較大的負擔，5G、MicroLED的發展將會從處理器和屏幕兩個方面使VR眼鏡輕薄化。3.AR眼鏡技術突破在即，大規模商業化應用近在眼前相比VR眼鏡，AR眼鏡輕薄度要求高、光學結構和算法更復雜。AR的實現可以通過手機AR和AR眼鏡兩種途徑，其中AR手機對硬件要求低、主要靠軟件開發，目前支持AR功能的應用不勝枚舉，如手機AR游戲《寶可夢GO》。AR眼鏡比VR眼鏡技術難度大：（1）ToC端，VR眼鏡往往是在室內使用，而AR眼鏡則有室外活動的需求，使用時間更長、活動范圍廣，因此對于輕薄度的要求更高。（2）AR眼鏡光學結構更復雜，要求在不遮擋前方景物的同時顯示影像，目前有離軸反射、Birdbath和光波導等實現方式。光波導結構中，屏幕的光直接在鏡片中反射進入人眼，可以實現更輕薄的眼鏡，現已經比較成熟，成為主流的趨勢。（3）為了實現更逼真的AR，需要分析現實世界的照明，為虛擬對象繪制光影，并且要求真實景象變化時虛擬對象的快速移動，需要更復雜的算法解決。AR也可分為一體機和頭戴顯示器兩種，量產產品在視場角方面和輕薄度方面有待提升。AR眼鏡也分為一體機和頭戴顯示器：微軟公司的HoloLens2為頭戴一體機；MagicLeap1則將眼鏡和處理器分開，在大小上可以“裝進口袋”；RealX則是單純的頭戴顯示器需要連接手機或PC使用。技術方面，最突出的問題是，如何在實現高視場角FOV的同時保持輕薄，已量產的微軟、MagicLeap和0glasses的三款眼鏡都將視場角設計為50度左右，距離人類視場角120度有一定的距離。CES大量產品展出，有待大規模商業化。而在2020年1月份的CES上，大量還未量產的AR產品推出，高視場角、輕薄、高畫質、技術創新的產品比比皆是，展示了AR眼鏡的最高技術水平。三、汽車電子：新能源化、智能化帶來汽車電子確定性增長(一)新能源化、智能化為汽車發展的兩大方向新能源化：核心技術為“三電”，純電動車為主流，預計2025年新能源車銷量占比30%。新能源汽車區別于傳統燃油車的核心技術“三電”是電池、電驅動和電控。三類新能源車中，純電動車（BEV）為主流，2019年銷量占比74%，其余市場幾乎被插電式混合動力汽車（PHEV）占用，燃料電池汽車（FCEV）占比不足1%。2015-2019年，全球新能源車銷量由55.3萬增長至221.0萬，CAGR達41.4%。據EVtank預測，2025年全球新能源車銷量將達1200萬輛。智能化：包括傳感、決策、執行三層次，最終實現完全自動駕駛，預計2020-2024年智能網聯車出貨量CAGR達14.5%。智能化和網聯化協同發展，智能網聯汽車（ICV）的傳感、決策、執行，分別對應人類的感知器官、大腦和手腳。（1）傳感系統：基于車載傳感器、路側基礎設施和云平臺來獲取車輛與環境信息，常用技術包括雷達、攝像頭、V2X通信和精確定位等。（2）決策系統：通過計算平臺實現，包括板級硬件、系統軟件、功能軟件和應用軟件等，軟件部分可通過空中下載技術（OTA）升級。（3）執行系統：對車的制動、轉向、燈光等進行控制，由剎車油門、電子穩定系統、電動助力轉向和自動變速器等組成。按照國際汽車工程協會（SAE）分級，智能化程度從低到高為L0-L5。L1輔助駕駛在中高端車型燃油車上已經普遍應用，而主流觀點認為較高級別智能駕駛需要以新能源車為載體。L2為部分自動駕駛，特斯拉、比亞迪、蔚來、凱迪拉克等均已實現L2級別智能網聯車量產上路。L3為有條件自動駕駛，部分車企技術上已實現，但法律法規和路側設施不完善。L4、L5為高度自動駕駛和完全自動駕駛，目前未實現。根據IDC預測，2020-2024年全球智能網聯汽車出貨量分別為44.4、58.3、65.9、72.2、76.2百萬輛，CAGR達14.5%。(二)新能源化、智能化帶來車電子確定性增長汽車新能源化帶動PCB增長，預計2025年全球車用PCB規模達97.57億美元。汽車新能源化的電控系統為車用PCB提供增量：BEV替代燃油機械控制系統產生替換增量，PHEV增加一套電控系統產生疊加增量。由于電控系統對PCB用量和精密復雜度更高，整體估算，新能源整車PCB用量在5-8平米之間，單車PCB成本將增加2000元左右，遠高于傳統汽車。據測算，2025年中國車用PCB市場總價值將達到35.783億美元，2019-2025年CAGR達23.45%。2025年全球市場的車用PCB規模為97.57億美元。目前，PCB行業呈現以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的格局。電池精密結構件用于保證電池包結構完整與機械強度，隨新能源車動力鋰電池發展而爆發，預計2025年汽車動力電池精密結構件市場規模達500億元。鋰電池包裝方式分為軟包、圓柱和方形三種，車用動力鋰電池采用方形和圓柱形方式，占比約50%。動力鋰電池精密結構件能保證電池包結構的完整與機械強度，也直接影響著電池的密封性及能量密度，其主要組成部分為蓋板和外殼，約占動力鋰電池成本的15%。新能源汽車帶動動力鋰電池高速增長，進一步推動電池結構件的市場增長。據前瞻產業研究院預測，2025年全球動力鋰電池出貨量達660GWh，未來五年CAGR15.8%。我們以結構件成本0.15元Wh計，測算得2025年全球汽車動力電池精密結構件市場規模501.75億元。由于鋰電池精密結構件與下游鋰電池電芯行業企業緊密相關，廠商合作穩定，因此國內動力電池廠商占全球市場份額61%的強勢地位也促進了國內結構件供應商的發展。中控屏為新能源車標準配置，大屏化、多屏互動與面板升級推升市場，預計2025年全球中控屏市場規模達2058億元。2019年中控屏滲透率已達83%，預計2025年達98%。統計市面新能源車型和傳統燃油車，新能源車的中控屏尺寸普遍大于傳統燃油車，大屏化為趨勢。多屏互動滿足了不同可視化需求，如奧迪E-tron純電版共載了六塊顯示屏，包括1塊液晶儀表盤、2塊中控液晶觸控屏、1塊后排空調控制液晶觸控屏、前排車窗下方兩塊OLED屏幕以顯示后方實時畫面。面板方面，LCD技術與生產線成熟，市場競爭激烈，供應商利潤不斷壓低，三星、LGD等多家公司對LCD減產停產。而OLED具有響應速度快、耗能更低、柔性顯示、不易碎、視覺無死角等優勢，適合車載顯示市場，面板升級為大勢所趨。根據我們預測，2025年中國和全球中控屏市場銷售額分別為671億元、2058億元。車載攝像頭需求來源于攝像頭多方位拓展，預計2025年全球車載攝像頭規模330億元。區別于傳統車只需倒車后視攝像頭，智能網聯車攝像頭按安裝位置分為前視、側視（環視）、后視和內置鏡頭。（1）前視鏡頭：分為單目和雙目兩種類型，主要用于行車輔助，比如識別交通標志、車道、行人和車輛等，使系統得以進一步輔助糾正行駛路線或發出預警。（2）后視鏡頭：主要用于泊車輔助。（3）側視（環視）鏡頭：除了輔助前視鏡頭識別交通標志、輔助后視鏡頭進行全景泊車外，主要用于盲點監測。（4）內置鏡頭：主要用于駕駛員疲勞檢測。目前車載市場競爭格局中，舜宇光學得益于先發優勢，處于行業領先地位。預計2025年全球車載攝像頭出貨量達5.86億顆，市場規模達330億元。車用無線充電設備給手機進行無線充電，預計2023年全球市場空間達97億美元。車載無線充電的原理是電磁感應定律，主要器件是電源芯片和線圈模組，線圈通電產生磁場，電源芯片調節電壓電流的大小、頻率。車載無線充電產業鏈可以分為上游的方案設計、零部件廠商、中游的模組制造、代工廠商和下游的品牌商。上游主要有四個環節：方案設計、電源芯片、磁性材料、線圈。方案優劣直接影響充電效率，電源芯片決定充電方案和功率。這兩個環節技術壁壘高、利潤率高，以國外龍頭廠商為主。中游包括模組制造和代工，較為簡單，利潤不大，國內廠商為重要參與者。下游的品牌商包括汽車品牌（如特斯拉）、手機品牌（如華為）、第三方品牌（如倍思）。汽車品牌內置無線充電區域，前裝價格千元左右。消費電子和第三方品牌通過適配器取電，加裝無線充電支架，后裝價格100-400元左右。據Valuates、Marketreportsworld、Marketresearchfuture數據，2018年到2023年全球車載無線充電市場CAGR為40%，經測算得2023年全球車載無線充電市場空間為97億美元。車聯網需專用無線通信技術，射頻前端為重要部分，預計2023年智能網聯汽車射頻前端市場規模達38.1億美元。車聯網對車載無線通訊提出低時延、高可靠、數據傳輸快的要求，需要新的專用通信技術：基于IEEE802.11p的DSRC和基于蜂窩網絡的C-V2X。C-V2X為主流，目前基于LTE，未來可基于5G。C-V2X有兩種通信方式：PC5接口無需基站傳輸，通過設備直連進行短距離交互；Uu接口通過基站傳輸，適用于長距離、大數據量、低時延場景。車載無線通信模塊包含四部分，即天線、射頻前端（RFFE）、射頻收發、基帶。射頻前端是重要組成部分，實現接收和發射通路，其主要器件包括：功率放大器、濾波器、開關、低噪音放大器、調諧器、雙多工器。據IDC和Skyworks預測，2020-2024年全球智能網聯汽車出貨量分別為44.4、58.3、65.9、72.2、76.2百萬輛，每輛智慧網聯車射頻模塊價值量為50美元，經測算得2024年智能網聯車RFFE市場空間為38.1億美元。射頻前端整體市場由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata四大巨頭瓜分85%，且各家公司都在針對車聯網市場推出車用RFFE。四、半導體：需求拉動高景氣，加速國產替代（一）經濟復蘇&創新驅動，帶動半導體行業景氣上行1、宏觀經濟環境好轉，帶動半導體行業復蘇2、國際主流半導體廠商指引樂觀3、國內疫情防控情況良好，三季度國內廠商業績喜人4、產品、技術創新驅動半導體需求進一步提升（1）新能源汽車、新能源發電驅動半導體市場成長汽車電動化大勢所趨，半導體增長迎來新機遇。溫室氣體限排政策以及新能源汽車補貼政策極大刺激了新能源汽車的消費需求，而新能源汽車電動化、智能化的趨勢進一步推動車用半導體市場規模提升。電動化方面，轉換高壓電池輸出的電壓、電流提升IGBT、MOSFET等功率半導體需求；智能化方面，自動駕駛、自動泊車、自動啟停等技術以及車內娛樂系統提升MCU、傳感器和處理芯片需求。隨著新能源汽車滲透率的提升，車用半導體市場規模將進一步擴大。預計到2025年中國新能源汽車半導體市場規模將達260億元，2019至2025年復合增速為26%。《新能源汽車產業發展規劃（2021—2035年）》提出新能源汽車發展愿景，計劃到2025年，國內新能源汽車滲透率將達到20%。據乘聯會預計，2025年中國汽車銷量將達2400萬輛，若新能源汽車滲透率能夠達到規劃提出的20%，則2025年新能源汽車銷量預計將達到480萬輛。根據英飛凌最新統計，全電池電動車（BEV）和全插電混合電動車（PHEV）中半導體平均價值約為834美元。假設車用半導體價值量不變，預計中國新能源汽車半導體市場空間將在2025年達到260億元。（備注：按1美元等于6.5人民幣計算）電動車充電樁帶動功率半導體需求增長。我國汽車充電設施的保有量隨著新能源汽車市場的發展不斷提升。2019年中國新能源汽車保有量418.12萬輛，充電樁保有量122萬座，車樁比約為3.4：1。其中公共交流電充電樁30萬座，公共直流電充電樁22萬座，私人充電樁70萬座。由于直流充電樁功率高，充電速度快，更能滿足消費者的需求，在未來比例有望進一步提高。預計到2025年中國充電樁IGBT市場規模將達35億元，2019至2025年復合增速22%。從目前看來，新能源汽車報廢周期在8-10年之間，按前述測算，2025年新能源汽車保有量將達到1847萬輛，隨著新基建的推進，假設到2025年車樁比提升至3：1，可推算出2025年充電樁保有量約為615萬個，由于新基建側重公共充電樁的建設，到2025年，公共車樁比例有望到達50%。目前市場上公共直流電充電樁成本約為4萬元，公共交流電充電樁成本約0.5萬元，私人交流電充電樁成本約0.3萬元，IGBT在充電樁中的成本約為20％。根據以上數據分析，我們預計充電樁用IGBT市場空間將在2025年達到35億元。新能源發電裝機量持續增長，帶動功率半導體需求提升。近年來新能源發電成本的不斷下降以及低碳環保的需求促進光伏風電裝機容量持續擴大。根據國家可再生能源中心數據，2020年中國光伏發電裝機容量為246GW，風力發電裝機容量為242GW，按照國家政策規劃，預計到2025年中國光伏發電裝機容量將達到485GW，較2020年增長97.15%，風力發電裝機容量將達到425GW，較2020年增長75.62%。由于新能源發電系統無法輸出可直接并網的交流電，所以需要通過光伏逆變器、風電整流器對電壓、電流進行調整，這一過程中，功率半導體器件發揮著核心作用。隨著新能源發電裝機容量的增長，功率半導體市場規模也逐步擴大。預計2025年光伏逆變器功率半導體市場空間約為44億元，年復合增長率為29.55%。以光伏發電為例，新增裝機和逆變器更換都將帶來功率半導體的需求增長，根據TrendForce數據，2019年全球光伏逆變器總出貨量51.91GW，預計2025年光伏逆變器出貨量將達327GW。光伏發電設備的逆變器可選擇組串式逆變器、集中式逆變器和集散式逆變器，根據CPIA測算，2019年上述三類逆變器的加權平均成本大約為0.2元W，2025年有望降至0.15元W。假設光伏逆變器成本中，功率半導體占比在9%左右，則預計全球光伏逆變器功率半導體市場規模將從2019年的9.34億元增至2025年的44億元，年復合增長率為29.55%。（2）5G應用帶動半導體需求上升5G手機銷量逆勢增長，手機半導體市場量價齊升。據信通院統計，中國大陸市場5G手機銷量從2019年9月的21.9萬部，占當月全部手機銷量的0.71%，快速增長至2020年11月的2013.6萬部，占11月全部手機銷量的68.06%。根據中國聯通預測，2021年我國手機終端銷量中，5G手機份額有望超過90%。相比平均100Mbps的4G網速，5G網絡速度約為4G網速的7-8倍，更高的通信速率、更多的數據處理量，也對手機處理芯片，射頻芯片等半導體元件提出更大的需求，單機價值也將進一步提升。預計到2027年5G手機處理器市場規模將達228.6億美元，年復合增長率47.3%。目前已經發布的5G處理器包括聯發科天璣1000、華為麒麟9905G、三星Exynos980、高通驍龍888，大部分都使用了7nm制程、SiP封裝技術，以提高芯片性能。根據測算，5G手機集成處理器價格是4G手機的兩倍。其中5G基帶芯片的價格約為33.40美元，而CPU的價格預計為55.60美元。根據Theinsightpartner數據，2019年全球5G處理器芯片市場規模10.3億美元，預計到2027年該市場規模將達228.6億美元，年復合增長率達到47.3%。5G基站建設加速推進，功率半導體量價齊升。為傳輸更大量的信息，5G傳輸信號所用電磁波比4G有更高的頻率，這導致電磁波穿透能力降低，信號衰減速度加快。為保證通訊信號暢通，5G基站的覆蓋密度必須高于4G基站1.5-2倍，即一個4G基站可覆蓋的信號范圍需要1.5-2個5G基站進行覆蓋，因此大大增加所需的基站數量。據iResearch預計，到2024年中國將建成622萬個5G基站。除了增加5G基站數量以保證通訊信號暢通，5G通信需要使用MassiveMIMO技術來實現大帶寬，低延時網絡傳輸。MIMO是指通過多個天線發送、接受信號。在固定信號頻率和發射功率的條件下，天線數量越多，系統信道容量越高，信號覆蓋范圍越廣。預計2024年中國5G基站MassiveMIMO功率半導體的市場規模將達1.07億美元，年復合增長率116%。據英飛凌統計，每個4G基站中使用的4T4RMIMO天線中，功率半導體價值約為25美元，而每個5G基站中使用的MassiveMIMO天線中，功率半導體價值將提升至100美元。根據iResearch數據，2019年中國5G基站數量為13萬座，預計到2024年將達到622萬座。我們依照單個MassiveMIMO中功率半導體的價值量以及2024年新建5G基站數量，測算出2024年中國5G基站MassiveMIMO功率半導體的市場規模將達1.07億美元，年復合增長率116%。（3）未來5年人工智能芯片市場將保持高增長AI芯片發展勢頭迅猛，市場規模逐步擴大。AI芯片是專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊，具體可分為以CPU、GPU、FPGA為主的傳統芯片和通用型、專用型的智能芯片。盡管AI芯片行業仍處于起步階段，但發展勢頭迅猛。根據Tractica數據，2019年全球AI芯片市場規模約110億美元，預計到2025年該市場規模將達到724億美元，復合增速達36.9%。中國AI芯片市場也將迎來發展良機，根據前瞻產業研究院數據，2019年中國AI芯片市場規模約為122億元人民幣，預計到2024年該市場規模將達到785億元人民幣，年復合增長率45.1%。（4）DRAM技術逐步升級，存儲芯片市場迎來新增長機遇DDR5性能升級，技術進步帶動價值量提升。在存儲容量方面，DDR5采用由8個BankGroup組成的32Bank架構，比DDR4由4個BankGroup組成的16Bank架構，多出1倍的存取可用性；在密度上，DDR5單個存儲芯片達到了64Gbit的密度，相較DDR4的最大16Gbit密度提升了3倍；在內存速度上，最大內存速度為6.4Gbps，是DDR4的兩倍；在能耗方面，DDR5的Vdd從DDR4的1.2V降低到了1.1V，降低了每bit的功耗。內存芯片龍頭公司積極布局DDR5相關研發生產，預計DDR5將在2021年逐步放量。國際主流內存芯片廠商美光將于2021年交付搭載于小米10智能手機的LPDDR5內存芯片；韓國半導體公司SKHynix在其官方發表將于2020年內開始量產DDR5內存芯片的信息；內存芯片巨頭三星也正式宣布將于2021年量產DDR5內存。同時，國內DDR5內存芯片代工的廠商嘉合勁威宣布投資量產產線、內存芯片接口制造商瀾起科技計劃2020年完成DDR5第一代內存接口及其配套芯片量產版本芯片的研發。預計2022年全球DDR5市場規模將達到407億美元。根據InternationalDataCorporation數據，DDR5滲透率將于2020年開始提升，2021年達到22%，2022年達到43%。市場調查機構GII在《全球DRAM市場:成長，趨勢，及預測(2019年～2024年)》中測算2021，2022全球DRAM市場規模將分別達到897億美元、945.79億美元，簡單測算，預計2021年，2022年全球DDR5市場規模將分別達到197.34億美元和406.69億美元。（二）需求增加供給不足，產能緊張帶動價格上漲晶圓產能滿載且短期內無法緩解，多家晶圓代工廠價格調升。由于下游新能源汽車，光伏產業，5G等需求強勁疊加半導體產業鏈各環節廠商為了供應鏈安全增加庫存，各大晶圓代工廠產能，特別是8寸產能接近滿載。世界先進，華虹宏力2020Q3的8寸產能利用率均超過100%，聯電，中芯國際也處在95%的高位附近。而新建晶圓廠從建設規劃到投產至少需要2年的時間，短期內較難解決產能緊張的困境。由于8寸產能不足，短期也難以快速擴充，芯片企業紛紛加價搶購產能，確立了晶圓代工漲價走勢。近期部分代工廠已宣布對部分8英寸晶圓客戶提高價格，據EEWORLD數據，除臺積電、三星電子外，中芯國際等其他晶圓代工企業均已上調8寸晶圓代工報價，2021年漲幅至少20%，插隊急單漲幅甚至接近4成。產能全面吃緊，價格調升，毛利率回升助力封測廠商盈利改善。半導體產能緊張，不僅前端晶圓代工產能供不應求，后段封測產能同樣吃緊。日月光COO吳田玉表示，公司封測產線“很滿、很緊”，而且需求一直不斷涌入；華天科技近期表示，近期公司訂單飽和，生產線處于滿負荷運行；通富微電11月初回復投資者提問時表示，目前是產銷旺季，大部分產能飽和。針對需求的大幅提升，封測廠商紛紛制定漲價計劃。比如，日月光已經對第四季度的封測新單和急單調漲了價格，上漲幅度約為20%-30%，近日又通知客戶，2021年第一季封測單價調漲5%至10%。隨著景氣度回升，封測廠商盈利情況大幅改善。如內地封測龍頭長電科技第三季度實現收入67.87億元，第三季度毛利率從2019年Q3的11.9%增至2020年Q3的17.04%，第三季度的歸母凈利從去年同期的0.77億元激增至本季度的3.98億元。嚴重缺貨疊加上游產能緊張，芯片強勢漲價。今年一季度“宅經濟”推動電腦類、平板類需求增長。三季度以來，汽車、家電市場景氣度持續回暖，大幅拉動了電源管理IC、功率元件、MCU等產品需求的增加。在上游廠商產能不足的背景下，許多終端制造廠商開始漲價。航順芯片率先發布調價通知函：MCU系列低于代理商體系價格的，恢復代理商體系價格。存儲器EEPROM（24Cxx系列），NORFLASH（25Qxx系列），LCD驅動系列，全面上漲10%—20%。近期，盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大國內MCU廠近期也此同步調升報價，部分品項調幅超過一成，是繼驅動IC、電源管理晶片、MOSFET之后，又一出現漲價聲浪的半導體關鍵零組件。最近，國際芯片廠商龍頭恩智浦也表示決定全線調漲產品價格。（三）外圍環境緊張疊加國產需求拉動，國產替代加速1、內外因素共同作用，加速國產替代外因：貿易摩擦加劇，半導體自主可控需求日益迫切。近年中美貿易摩擦呈現加劇趨勢。2016年3月及2018年4月，中興兩次被列入美國“實體清單”。2019年5月15日，華為也被列入“實體清單”，被禁止與美國企業進行業務合作或向其采購電信設備，受此影響谷歌已停止向華為提供服務。2020年5月15日，美國再次頒布針對華為的新禁令，要求采用美國技術和設備生產出的芯片，必須先經過美國批準才能出售給華為。2020年8月17日，華為38家子公司被列入實體清單，同年9月15日禁令全面實施。2020年12月，中國芯片巨頭中芯國際被美國列入中國涉軍企業名單。在美對華加強技術封鎖的背景下，中國面臨進口風險加劇、國際合作受阻、產業被封閉的風險，建立自主可控的半導體供應鏈，加速國產替代的需求日益迫切。內因1：國內終端廠商份額提升，帶來國產芯片增量需求新老廠商齊發力，國產智能手機市占率不斷提升。2019全球智能手機出貨量14.8億部，中國主流廠商智能手機出貨量6.2億部，市占率達41.87%。2019年出貨量前十的廠商中，國內廠商占據了七席。從市占率的變化情況看，雖然受到手機發布會時間等季節性因素的影響，但主流國內手機廠商的份額呈現不斷上升趨勢。2018Q32019Q32020Q3,主流國產手機廠商市占率分別為40%46%47%。從具體廠商看，小米20Q3比上一季度增長75%，占智能機總出貨量的13%，首次超過蘋果而位居第三。截止2020年第三季度，成立于2018年的realme累計智能手機出貨量超過5000萬部，是全球最快突破5000萬部出貨量的品牌。realme利用極具競爭力的產品組合和獨特的營銷戰略，在廣闊的海外市場競爭中脫穎而出，僅用兩年時間占據全球4%的份額，成手機市場中冉冉升起的新星。國內手機廠商近年不斷加大技術創新和產品升級，預計未來國產手機份額還將繼續提升。新能源汽車重塑汽車行業競爭格局，國內廠商迎來彎道超車。隨著政策支持、技術進步、配套基礎設施的完善，新能源汽車低碳環保、使用成本低的優點將使該產業迎來快速擴張，有望重塑汽車產業的競爭格局。我國由于起步較晚，在傳統燃油汽車行業競爭力偏弱，2020年前三季度我國乘用車銷量1338萬輛，國產品牌乘用車銷量占比僅約36%。而在新能源汽車行業，我國搶抓布局，已建立起不俗的技術、市場優勢。2020年前三季度，中國新能源乘用車銷量62萬輛，其中自主品牌造車新勢力外資合資廠商占比分別為55%、15%、30%，國內廠商占比達到70%，相較于傳統燃油車有了巨大提升。未來隨著新能源汽車滲透率的逐步提升，預計國內汽車廠商的市場份額也將隨之提升，有望迎來彎道超車。內因2：半導體廠商技術進步明顯，部分領域已具備國際競爭力。從技術水平看，隨著國內廠商不斷加大研發力度，不少產品性能已接近甚至達到國際主流水平，如：兆易創新NORFlash全球市場份額在19年第三季度躍居全球第三，產品技術處于市場領先梯隊，可提供從512Kb到2Gb的產品，涵蓋1.8V、2.5V、3.3V以及寬電壓產品。卓勝微2013年起切入射頻前端市場，是國內射頻前端龍頭公司。目前射頻前端芯片產品已經進入三星、華為、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的供應鏈。圣邦股份專注于高性能、高品質模擬集成電路，產品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域，是國內模擬芯片“賽道”的龍頭，公司2012到2019年營收復合增速高達19.6%，遠高于同期全球模擬芯片市場擴張速度。內外部因素共同作用，自主可控需求迫切，加速國產替代。通過以上分析，我們認為貿易摩擦加劇增加全產業鏈的不確定性，自主可控需求迫切。國內廠商出于供應鏈安全考慮，將會更加傾向使用國內半導體廠商的產品，智能手機和新能源車等下游國內終端廠商的快速崛起將帶動國產芯片的需求大增。產品性能方面，隨著國內廠商不斷加大研發投入，不少產品性能已接近甚至達到國際主流水平，且具有高性價比優勢，疊加坐擁全球最大的半導體市場，有望形成良性循環，加速國產替代。2、功率IC為國產替代黃金“賽道”，技術進步產能擴張助力份額提升全球及中國功率半導體市場空間廣闊。近年來，受益于社會經濟、技術水平的進步以及應用領域的拓寬，汽車電子、工業電子、消費電子的需求拉動，功率半導體的市場空間穩步增長。2020年全球功率半導體市場空間約為430億美元，據Omdia預測到2024年將進一步增長至約525億美元，未來4年CAGR約為5%。另據IHS數據顯示，2018年中國功率半導體市場空間約為138億美元，占全球市場份額的35%，預計2021年中國功率半導體市場空間將增至159億美元，CAGR約為5%。目前功率半導體國產化率較低。2018年中國功率半導體市場空間達到138億美元，占全球市場份額的35%。但功率半導體國產化程度較低，據前瞻產業研究院數據顯示，2017年我國功率半導體國產化率低于50%，其中IGBT單管、MOSFET的國產化率不到40%。全球功率半導體前8大廠商均為海外公司。2018年全球功率半導體前5大廠商市占率合計為43.5%，競爭格局較為分散。第一名為德國英飛凌，占比18.6%，美國安森美，歐洲的意法半導體分列第二、第三名。全球前8大功率半導體廠商均為海外公司。當前國內功率半導體廠商營收體量較低，未來收入增長空間巨大。2019年英飛凌、安森美在中國區的營收分別為167.5、99.4億人民幣。而國內功率半導體營收規模較大的華潤微、揚杰科技2019年的營收為22.7和20.1億人民幣，僅為英飛凌中國區營收的13%左右，其他國內功率半導體企業2019的營收僅為英飛凌中國區營收的3%~5%。可見，當前國內功率半導體廠商營收體量較低，但展望未來來看，收入增長空間巨大。功率半導體技術難度相對較低，投資強度相對較小，是國產替代的最佳突破“賽道”。數字芯片技術壁壘高，資金投入大，追求制程的先進性和更大的器件密度。臺積電在5nm制程平臺投資250億美元，三星新的5nm芯片生產線投資81億美元，中芯國際的14nm及以下SN1項目投資額91億美元。而功率半導體對制程的要求較低，先進制程并非影響產品性能的決定性因素。比如士蘭微與廈門半導體集團共同投資170億元建設2條12英寸90-65nm生產線，技術處于國際領先水平，而單條產線平均投資額不到100億人民幣。較低的進入門檻，較少的制程依賴性，疊加產品較長的生命周期，使功率半導體成為國內廠商完成國產替代的最佳“賽道”。較慢的迭代頻率和較長的產品生命周期給國內功率半導體廠商有利的追趕契機。邏輯芯片追求先進制程，技術升級周期較短一般為1-2年。快速的升級迭代使得國內廠商追趕難度較大，而功率半導體的生命周期長達5-10年。以英飛凌為例，英飛凌已于2018年底推出第7代IGBT產品，較第4代產品面積減少25%，成本和功耗也進一步降低。但市場主流仍是其第四代IGBT產品，該產品于2007年發布。據英飛凌數據顯示，其IGBT3和IGBT4在進入市場后10年內收入持續增長，且預計增長趨勢仍將維持。功率半導體較慢的迭代速度和較長的產品生命周期給了國內廠商有利的追趕契機。持續加大研發投入，產品技術接近海外主流，國產替代未來可期。近年來國內廠商加大研發投入，研發支出快速增長，多家廠商2020年度前三季度的研發支出已接近2019年全年水平，研發人員數量也呈快速增加趨勢。持續的研發投入帶來了國內功率半導體廠商的技術進步。部分功率半導體產品已達到與國外主流競品的同等技術水平。比如，華潤微已建立國內領先的Trench-FS工藝平臺，具備600V-6500VIGBT工藝能力，在MOSFET方面可提供-100V至1500V的全系列產品。斯達半導擁有基于第六代TrenchFieldStop技術的1700VIGBT芯片及配套的快恢復二極管芯片技術。新潔能MOSFET國內領先，可提供12-250V溝槽型500-900V超結30-300V屏蔽柵MOSFET產品，性能接近英飛凌主流產品。國內廠商產能擴張助力份額提升。在技術進步的同時，國內功率半導體廠商也不斷加大投資建廠步伐，擴大產能以提升市場份額。如：斯達半導投資2.5和2.2億元用于新能源汽車用IGBT模塊擴產項目和IPM模塊項目，士蘭微投資15億元用于8英寸生產線，新潔能投資3.2億元用于半導體功率器件封裝測試產線。五、電子周期細分行業反轉+成長（一）LED周期反轉，MiniLED提供新動能1、MiniLED是顯示屏領域發展的新方向MiniLED作為LCD背光、直顯是顯示屏領域發展新方向。關于MiniLED和MicroLED的劃分，并沒有權威機構給出十分嚴格的定義，業界一般將75μm尺寸作為兩者的劃分界限，75μm以上到300μm為MiniLED，更小的為MicroLED。MicroLED一般直接用于LED直顯，而MiniLED除了用于LED直顯之外主要作為LCD的背光源以提高顯示質量。不同的尺寸下，適用不同的應用方式。相比于MicroLED，MiniLED有更成熟的工藝，隨著產業鏈成熟和下游需求放量，MiniLED價格可能進一步下降，有望在電視、電腦顯示器、平板電腦、汽車面板等終端迎來快速滲透。2、MiniLED技術成熟，大幅量產在即MiniLED各環節技術逐漸成熟，逐步進入量產階段。MiniLED參與者主要有三類：以三安、華燦、兆馳為代表的上游芯片廠商；以國星光電、瑞豐光電為代表的中游封裝廠商；還有下游面板及終端廠商，如TCL、京東方、利亞德等。國內各環節龍頭公司技術已經成熟，產品覆蓋主要應用領域。部分領先廠商已經大批量出貨，如三安光電的MiniLED芯片2017年即實現量產，為三星首要供貨商；其他廠商技術也已經成熟，進入了小批量試產階段，如億光電子MiniLED車用產品已推出進入量產階段。MiniLED項目平均產能投資額較高，國內廠商紛紛布局擴大產能。以聚燦光電為例，2020年高性能LED芯片擴產升級項目中，總投資額9.49億，用于設備采購金額8.15億。其中MiniLED設備總價2.34億，建成后產能120萬片年；藍綠光LED設備總價5.81億，建成后產能828萬片年。MiniLED每萬片年產能的設備投資額為195.0萬元，藍綠光LED為70.2萬元。雖然MiniLED項目投資額較大，但國內各廠商對MiniLED的應用前景看好，2020年以來紛紛立項相關項目，涉及MiniLED產業鏈各環節。據高工新型顯示不完全統計，截止10月底，2020年計劃投向MiniMicroLED領域的資金已經接近380億元，其中LED產業鏈企業的投資約為288億元，LED芯片企業投向MiniMicroLED領域的資金已經超過了165億元，占該領域投資規模的43.42%。3、MiniLED帶來LED行業新增需求三季度以來大量MiniLED終端產品亮相，終端大廠加速MiniLED產業崛起。隨著MiniLED全產業鏈生產技術的成熟，各大終端廠MiniLED背光產品或MicroLEDMiniLED的顯示器生產和發布的腳步加快。2019年三星發布了75寸的4KMicroLED顯示屏以及219寸的8K的基于模塊化拼接的Micro-LED顯示屏。索尼也推出了相應的水晶LED顯示屏。2021年蘋果公司將有望規模量產搭載MiniLED背光技術的iPadPro及MacBookPro。據LEDinside報道，華為下一代電視產品也有望采用MiniLED背光技術。據不完全統計，僅三季度以來就有超過十款MicroLEDMiniLED產品亮相（目前大部分廠商發布的直顯產品都稱為MicroLED顯示器）。今年8月份，TCL在海外上市的Roku6系列電視，搭載MiniLED背光顯示器，55英寸的起售價僅為650美元，折合人民幣約4500元，被稱為“史上最便宜”MiniLED背光電視。群創科技在今年8月份和10月份連續發布了MiniLED背光和MicroLED顯示器，據LEDinside報道，預計MiniLED背光顯示器明年可以實現商品化，京東方在已推出的75英寸8K、27英寸玻璃基板4KMiniLED背光顯示屏基礎上，將在Q4量產出貨玻璃基板MiniLED背光產品。MiniLED滲透率快速提升，2025年全球市場規模有望達59億美元，CAGR為87%。隨著MiniLED封裝技術的進步、效率提升以及芯片等主要原材料成本的降低，MiniLED產品將從高端市場逐步向中高端市場滲透，特別是室內大尺寸顯示領域。MiniLED背光方面，預計2023年搭載MiniLED背光的下游終端將增長到8070萬臺。我們預計到2023年，MiniLED終端滲透率有望從目前的2%增至24%，市場需求將從目前的320億片增至4000億片。據測算，2021年MiniLED顯示和背光產品將新增1100萬片2寸LED晶圓，約占全球LED晶圓總產能約7%。考慮MiniLED價值量約是普通LED價值量8-10倍，帶來增量空間巨大。據GrandViewResearch預測，2025年MiniLED市場規模將達到59億美元，年復合增速達86.6%。4、LED底部漲價，迎來周期反轉全球經濟恢復帶動LED需求增長。LED應用領域主要分為通用照明、汽車照明、景觀照明、顯示屏、背光應用、信號及指示等。其中照明類占比最高，2019年達到42.4%。隨著疫情得到有效管控，全球經濟修復，照明市場規模擴大將有力拉動下游需求。LED照明燈各項參數均超越其它照明產品，隨著光效提高，價格逐年下降，性價比進一步凸顯，滲透率也將進一步提升。2019年全球LED照明行業的市場規模約為6620億元，到2021年有望提高至7980億元，2016-2021年預計CAGR達12.2%，將助力新增產能的消化。顯示屏市場成長迅速也是推動LED應用規模增長的重要動力。中國LED顯示屏市場規模2010年為307億元，2019年增長至1089億元，CAGR達28.8%。據LEDinside預測，2020-2024年全球LED顯示屏CAGR將達到16%，小間距顯示屏將推動市場增長。海外企業減產，LED芯片產業鏈向中國大陸轉移。海外LED芯片企業減產，三星、LG關停部分產能，Cree在高功率芯片上減產25%，國外芯片企業將部分產品移交至中國大陸企業進行代加工。2016年下半年開始，LED芯片供不應求，產業迎來上行周期，以三安光電、華燦光電、乾照光電為代表的大企業大量擴產。根據高工LED的數據，2019年中國大陸LED芯片行業產值規模達到238億元，同比增長近11%。2018年底，經歷了長時間的擴產周期，LED芯片產能都已陸續釋放，中國大陸產能占全球比例達到72%，全年營收占比達到67%。2寸照明白光芯片年初以來漲價10-15%，藍寶石價格上漲有望驅動LED行業景氣度進一步上行。國內LED芯片龍頭企業H公司在11月調整了照明白光芯片的價格，漲幅約在6%-8%之間。據高工LED數據顯示，目前市場上通用照明白光芯片價格在60元—85元片（2寸片）之間，價格較年初上漲10%—15%。此外近半年來，藍寶石價格上漲明顯。根據CSA數據，LED芯片制造成本中，襯底晶圓占LED芯片制造成本的比例約50%，而藍寶石作為最主要的襯底材料，占LED芯片襯底市場份額超過95％，漲價將直接影響LED芯片的價格。國內領先的藍寶石材料生產企業T公司的產品價格從今年4月至今已上漲4次，從4月的15-16元升至11月底的22元左右，漲幅達40%。藍寶石價格的上漲有望驅動LED芯片價格進一步提升，帶動LED行業景氣上行。（二）面板：供給未增&需求旺盛，面板價格持續上漲韓國廠商產能逐步退出降低面板供給，同時產能向中國大陸進一步轉移。進入2020年，三星和LG先后宣布了下一步的LCD產能退出計劃。根據Omida數據，目前三星和LG在韓國的老舊生產線合計產能占全球大尺寸面板15%左右產能，這部分產線建設時間在2012年之前，目前生產效率低下，無法與國內產線競爭。韓國廠商最近陸續公布了這部分產線的推出計劃。LG計劃在2021年關停韓國本土TV面板產能，主要是P7和P8兩條線。P7、P8當前產能為95K月、100K月，當前全球產能為1.7%、2.3%。三星目前在韓國本土有L7-2、L8-1、L8-2三條大尺寸LCD生產線，當前產能分為165K月、105K月、133K月，當前全球產能為3.8%、2.4%、3.0%。三星計劃在2021年底之前將L8-1及L8-2產能全部退出，而L7-2則保留50K的IT產能。預計韓廠的加速退出將使得2020年及2021年LCD全球產量下滑5.4%、3.5%。同時，此輪韓廠退出LED產業鏈將提升中國大陸面板廠的產能占比。根IHS預測，中國大陸LCD產能占比將從2019年的54%提升至2020年的63%左右，2021年繼續提升至約75%，2022年以后有望提升至約80%。全球疫情帶來TV和IT需求爆發，帶動面板價格上行。在全球疫情的影響下，居家辦公教育娛樂以及海外發達國家的消費刺激政策拉動了對TV和IT需求。Witsview數據顯示，20Q3全球TV出貨量同比增長12%，20年Q2和Q3，PCNotebook出貨量同比大增11%和15%，平板電腦Q2Q3的出貨量同比增速分別為18%和25%。在當前全球疫情依然嚴峻的情況下，我們預計在未來一到兩個季度內疫情所帶來的面板需求仍將維持。疫情緩解后體育賽事的逐步恢復將帶動大尺寸面板的需求。在產能逐步退出和需求旺盛雙重作用下，近半年各尺寸面板價格持續上揚。各尺寸電視面板價格近半年平均漲幅約50%，其他各類型面板價格也處在上升通道。（三）PCB：5G、汽車電子共同帶動需求增長受益5G手機更新換代，推動高端PCB產品HDI需求增長。據信通院統計，中國大陸市場5G手機銷量從2019年9月的21.9萬部，占當月全部手機銷量的0.71%，快速增長至2020年11月的2013.6萬部，占11月全部手機銷量的68.06%。根據中國聯通預測，2021年我國手機終端銷量中，5G手機份額有望超過90%。5G手機為處理更高密度的信號，復雜的射頻前端模組占據了更多的空間，主板和其他元器件因此需要進行高密度、小型化的封裝，HDI也需要變得更薄、更小、更復雜。根據YoleDevelopment統計，2010年全球手機出貨量中所有HDI占總出貨量比例約22%，至2018年該占比提升至63%，預計到2024年，HDI出貨量將占到手機端的70%。iPhone5G新機銷量持續高景氣，尤其是12ProProMax在全球多地區仍需2周以上發貨時間，帶動PCB產業鏈相關公司充分受益。5G基站建設推進帶動PCB需求增量。為傳輸更大量的信息，5G傳輸信號所用電磁波比4G有更高的頻率，這導致電磁波穿透能力降低，信號衰減速度加快。為保證通訊信號暢通，5G基站的覆蓋密度必須高于4G基站1.5-2倍，即一個4G基站可覆蓋的信號范圍需要1.5-2個5G基站進行覆蓋，因此大大增加所需的基站數量。據iResearch預計，到2024年中國將建成622萬個5G基站。5G基站使用的MassiveMIMO天線系統是集成的信號收發單元，需要通過PCB鏈接，將天線直接與射頻器件相融合。未來5G基站建設的推進將有效提升PCB板需求。汽車電動化、智能化加速，帶動PCB需求高景氣。傳統汽車中各系統對應PCB價值占比分別為動力系統32%，車身電子系統25%，安全控制系統22%。隨著新能源汽車的發展，未來汽車產業電動化、智能化趨勢加速，電動車中功率器件（MOS、IGBT、二極管等）、PCB和被動元器件（MLCC、電感）等使用量較大，混合動力汽車純電動汽車中電驅動力系統替代傳統汽車驅動系統也將產生PCB增量需求，帶動PCB需求高景氣。預計2022年全球汽車用FPC市場規模將達70億元，年復合增速7.1%。在新能源汽車發展的推動下，車用FPC取代線束已經成為趨勢，未來FPC在車輛上的應用將會更多，預計單車FPC用量將超過100片以上。根據戰新FPC產業研究院預計，2020-2022全球汽車FPC市場規模將分別達到61億元、65億元、70億元，2020-2022年復合增速達7.1%。六、投資建議消費電子：手機方面，國產替代由零部件向組裝升級，消費電子龍頭將率先受益；5G換機潮開啟，射頻前端受益于量價齊升。汽車電子方面，在新能源化、智能化趨勢下，PCB、攝像頭、結構件、中控屏、射頻迎來確定性增長。可穿戴方面，手表、TWS景氣周期持續，ARVR有待技術突破帶來商業落地。建議關注：立訊精密、歌爾股份、領益智造、鵬鼎控股、藍思科技、欣旺達、信維通信、長盈精密、大族激光、奧海科技、精研科技、科森科技、長信科技。半導體：從宏觀層面來看，預計2021年全球疫情將得到有效控制，帶來經濟復蘇，驅動全球半導體行業景氣向上，國際半導體大廠紛紛上調未來業績指引。需求側來看，包括新能源車、新能源發電、5G、云計算等在內的下游技術創新、產品創新持續推動半導體行業發展。2020年第三季度國內半導體廠商業績已呈復蘇轉暖趨勢，四季度有望持續，并有望憑借技術進步、產能擴張、性價比優勢加速國產替代。建議關注：韋爾股份、兆易創新、卓勝微、富瀚微、中芯國際、瀾起科技、斯達半導、新潔能、華潤微、立昂微、長電科技、通富微電、深科技LED：三安光電、華燦光電面板：京東方A、TCLPCB：鵬鼎控股、東山精密、深南電路、勝宏科技、世運電路七、風險提示經濟復蘇不及預期導致需求變化風險。海外疫情尚未完全控制，對全球經濟的影響仍在持續，若宏觀經濟恢復不及預期，半導體下游通信、汽車、工業對半導體的需求將持續受到影響。產品技術創新不及預期。新能源汽車、新能源發電、5G手機，5G基站、物聯網等技術、產品需要用到半導體芯片、器件。若產品、技術創新不急預期，半導體產業將受影響。貿易摩擦風險。外圍貿易環境未來走向仍具有不確定性，若貿易摩擦加劇，國產替代進程可能將受影響。（報告觀點屬于原作者，僅供參考。報告出品方作者：民生證券，王芳） 關鍵字標籤：電子加工推薦 Service UnavailableThe server is temporarily unable to service your request due to maintenance downtime or capacity problems. 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